桃園市中壢區東園二路五號 (中壢工業區)
03-433-5698
研發團隊分為電性與機構兩大部門，並擁有CST、HFSS等3D電磁模擬軟體與網路分析儀、電波暗室、電路板蝕刻機與3D列印機等完整的軟、硬體設備，依據新產品開發作業程序，從模擬設計、樣品試作、測試驗證到試產完成，並能配合客戶的客製化需求，提出最適當的產品解決方案。
